要把握cpu知识，得先从cpu的样子开局认起，先从P4开局吧，毕竟P4之前的cpu曾经不是那么经常出现了。
热消耗72.4 w的英特尔Socket 423 Pentium 4 CPU，这也是首颗允许 QDR内存的CPU
Socket 423的P4 CPU Willamette裸晶尺寸是16x14mm
Socket 423 P4 CPU反面图。Www.ITcOmPutER.com.cn
说完那些新鲜的说说咱们都看到过的吧！英特尔的Celeron CPU（Northwood外围），配上128kB L2高速缓存，可不允许Hyperthreading技术。
Socket 478 P4 CPU反面图，从图中可见，针脚比以前的细多了。
m:抳怼??掀开后的P4 CPU（Northwood外围）。 H躺\?sD
热消耗最高值：Socket 775的CPU热消耗值是115w（TDP）。
Socket 775 CPU的针脚统统不见了：接点改成弹力触片。
cpu缓存是什么
问：最近经常有好友问cpu缓存是什么？CPU缓存有哪些类型？电脑知识网介绍文章答：CPU缓存可以大幅度优化CPU外部数据读取效率，因此是权衡CPU性能的一个关键目的，包含L1 Cache(一级缓存)、L2 Cache(二级缓存)和L3 Cache(三级缓存)三种，其中L1 Cache是CPU第一层高速缓存，因为CPU制造工艺等方面的要素，L1缓存的容量普通都比拟小。普通CPU的L1缓存容量理论在32KB~256KB左右。L2 Cache是CPU的第二层高速缓存，L2高速缓存容量对CPU的性能有很大的影响，普通来说是越大越好，如今经常使用的CPU的L2 Cache容量普通在256KB~2MB。L3 Cache(三级缓存)能进一步降落内存提前，也能增强CPU处置大数据量的才干。随着64位处置器的片面遍及，出于进一步优化CPU性能的思考,Intel曾经把高速的L3 添加到Itanium 2（安腾2）和P4EE中。
CPU封装模式开展历程
咱们经常据说CPU、内存、显卡用什么封装模式。那究竟封装模式是什么呢？咱们怎样样去意识呢？上方就请大家和我一同来做一次性封装模式大检阅。
(本文是电脑知识网
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介绍文章)
CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层包全外衣，让它与空气断绝，防止氧化以及灰尘的腐蚀。驳回90nm制造工艺的Prescott处置器和行将面世的驳回65nm制造工艺的处置器，都得益于先进的制造工艺，而五花八门的封装形状，也见证了封装模式的开展历程。CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层包全外衣，让它与空气断绝，防止氧化以及灰尘的腐蚀。驳回90nm制造工艺的Prescott处置器和行将面世的驳回65nm制造工艺的处置器，都得益于先进的制造工艺，而五花八门的封装形状，也见证了封装模式的开展历程。DIP（Dual In-line Package，双列直插封装）是一种最繁难的封装模式，关键用在4004、8008、8086、8088这些最后的处置器上。驳回这种封装模式的芯片有两排引脚，可以间接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相反焊孔数的焊位中。其特点是可以很繁难地成功PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。然而因为其封装面积和厚度都比拟大，而且引脚在插拔环节中很容易被损坏，牢靠性较差。同时这种封装模式因为受工艺的影响，引脚普通都不超越100个。随着CPU外部的高度集成化，DIP封装很快分开了历史舞台。只要在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。QFP/PFP（Quad Flat Package/Plastic Flat Package，扁平小块式封装/塑料扁平组件式封装）和DIP惟一相似之处在于它也是驳回引脚的模式，然而不同的是QFP/PFP的引脚是从芯片的外部引出，而后再与主板衔接。因为引脚更细更小，就保障了在芯片面积不变的状况下可以容纳更多的引脚（普通数量在100个以上）。因为QFP/PFP的面积很小，这就管理了老本，加上驳回了SMT（外表装置设施）技术，使它的信号稳固性好，而且装置好后不会与主板产生接触不良的疑问。所以在286期间，QFP/PFP较为盛行，如今某些BIOS和视频处置芯片依然驳回这种模式。
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