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前沿观察
英韧科技：无AI不存储，国产PCIe 5.0主控率先发力
网报道（文/黄晶晶）在最近举行的2024中国闪存市场峰会时期，英韧科技重磅颁布消费级PCIe 5.0主控方案YRS820，这是其第九款量产主控。而在去年底，英韧宣布量产企业级PCIe 5.0主控。可以说，英韧在PCIe 5.0畛域曾经具备显著的先发长处。英韧科技开售副总裁韩炳冬在接受媒体采访时，分享了关于AI时代存储主控厂商如何抓住机会的洞察。 消费级PCIe 5.0主控YRS820 YRS820基于RISC-V（开源指令架构），支持4通道PCIe 5.0规范的接口，装备了8个NAND闪存
宣布于 04-07 14:18 • 2011次 浏览
铠侠：PCIe Gen5 SSD袭卷2024年，闪存技术翻新，减速生成式AI落地
网报道（文/黄晶晶）生成式AI是最近行业最火的话题，作为存储芯片国际大厂的铠侠，关于闪存在生成式AI时代的技术和运行有着前瞻的了解和动作。与此同时，铠侠也不时引领着PCIe Gen5 SSD的落地开展。在2024中国闪存市场峰会时期，铠侠高管们宣布演讲并接受媒体采访，分享了诸多对闪存技术和市场的洞见。 2024 是PCIe Gen5 SSD 关键的一年 铠侠于2022年开局推出E3.S的CD7 SSD，2023年推出E.3和U.2的CM7 SSD，2024年开局启动CD8P系列SSD的送样，继续加
宣布于 04-02 18:03 • 9000次 浏览
群联电子：Home Computing助力平民化生成式AI
生成式AI带动以HBM为代表的内存产业昌盛起来，那么闪存如何助力生成式AI运行的遍及。群联电子在去年整个存储市场景派头无余的状况下，依然大幅投入研发费用（约占去年营收的22%），并前瞻性地启动了AI与存储处置方案的开发。在2024年中国闪存市场峰会时期，群联电子口头长潘健成向包含在内的媒体示意，这将是一个极具翻新的方案，咱们不只找到了闪存与生成式AI间接的相关，将闪存做了从新设计，带令生成式AI训练设施的老本从几百
宣布于 03-29 17:42 • 2184次 浏览
慧荣科技：闪存主控芯片被动式翻新，迎生成式AI高增长
网报道（文/黄晶晶）2023年底慧荣科技启动组织架构调整，以顺应不时增长的世界业务。该公司选择成立两大新的事业群：Client Display Interface Solution（ESDI）事业群。CAS事业群将担任消费级SSD管理芯片、移动贮存管理芯片、Ferri产品以及扩大式贮存管理芯片的开发和推行。ESDI事业群则专一于企业级SSD管理芯片和显示界面产品的研发和市场拓展。 在近日的2024中国闪存市场峰会时期，慧荣科技 CAS(终端与车用存储)业务群资深副总段喜亭先生接受
宣布于 03-29 18:30 • 5783次 浏览
生成式 AI令默认手机UFS4.0进阶
网报道（文/黄晶晶）当初，许多旗舰默认手机都开局支持AI大模型的端侧运行，它势必对存储容量和速率提出更高的要求。在笔者此前的报道中，咱们曾经留意到，旗舰默认手机目前干流运转AI大模型70亿参数，大少数机型的闪存都性能了512GB这一容量。 在闪存规格上，关键为UFS4.0。UFS是一种准许设施同时读取和写入的全双工接口，并且在规范层面能协助设施以更低的功耗成功高速读写，UFS4.0切实速度到达4,640MB/s。 为了优化生成式AI在默认
宣布于 03-01 00:16 • 4885次 浏览
手机AI大模型来袭，存储到来16GB+512GB？
网报道（文/黄晶晶）手机处置器厂商最先引领了AI大模型在手机上的落地。去年下半年以来，高通、联发科相继颁布最新处置器，都开局支持AI大模型。 骁龙8 Gen3是高通首款以生成式AI为外围设计的移动平台。骁龙8 Gen 3基于台积电4nm制程，采1个3.3GHz Cortex-X4＋5个3.2GHz Cortex-A720＋2个2.3GHz Cortex-A530的八核架构设计。在弱小的CPU、GPU和NPU的支持下，骁龙8 Gen可以在设施端运转生成式AI，其支持超越100亿个参数的模型，比如Meta Llama2 / Baichuan，并支持
宣布于 01-19 09:54 • 5979次 浏览
行业灵活
汉高：碳化硅、HBM存储等高生长，粘合剂技术如何助力先进封装
网报道（文/黄晶晶）汉高粘合剂关键用于半导体封装、模块和消费电子设施的组装。只要集成电路设计和晶圆制作方面的资料，汉高暂未触及。汉高在德国总部杜塞尔多夫、美国尔湾、日本东京、韩国首尔、中国上海等多地树立研发中心，在世界泛滥中央树立运行技术中心。 2023年汉高成功215亿欧元的开售额，中国是汉高的关键市场。汉高在上海建有三个研发中心，明年还将树立一个新的翻新中心。2022年8月汉高在华南新的运行技术中心揭幕
宣布于 03-29 21:02 • 1406次 浏览
得一微电子：AI时代从新定义存储主控芯片
网报道（文/黄晶晶）最近，得一微电子（YEESTOR）颁布了中国大陆首款面向地下市场的UFS存储主控YS8803，主打AI手机运行，展现出弱小的市场竞争力。同时公司在AI PC畛域也在踊跃规划，其PCIe Gen4 YS9303主控新品蓄势待发。作为国际上游的存储管理芯片及处置方案提供商，得一微正踊跃拥抱生成式AI带来的默认终端设施的翻新浪潮。 存储主控新品，切入生成式AI 市场 随着生成式AI的崛起，存储主控市场也迎来了全新的改革，得一微市场总监罗
宣布于 03-29 00:15 • 3267次 浏览
UFS4.0主控进入6nm，掌握生成式AI脉动，厂商新品迭出
网报道（文/黄晶晶）默认手机终于迎来了一个翻新性亮点性能，那就是生成式AI。将生成式AI装入手机，必将从旗舰机型开局逐渐向下浸透，再加上平板电脑等默认终端设施的AI化，设施的存储性能将随之启动更新。UFS4.0首先运行于旗舰默认手机，UFS3.1也因其性价比满足中低阶默认设施的需求。在最近，咱们看到许多存储主控芯片厂商都推出了UFS处置方案，规划默认手机等市场。 群联 群联电子在1月一口吻颁布了四款全新的UFS存储处置方案，
宣布于 03-23 01:09 • 3081次 浏览
受困于良率？三星否定HBM芯片消费驳回MR-MUF工艺
网报道（文/黄晶晶）据报道，三星电子在半导体制作畛域再次迈出关键步调，方案参与“MUF”芯片制作技术，用于消费HBM（高带宽内存）芯片。然而三星在随后的声明中称，关于三星将在其HBM芯片消费中运行MR-MUF（批量回流模制底部填充）技术的传言并不失实。 三星在HBM消费中目前关键驳回非导电薄膜（NCF）技术，而非SK海力士经常使用的批量回流模制底部填充（MR-MUF）封装工艺。报道称之所以要驳回MR-MUF是为了处置NCF工艺的一些消费疑问。
宣布于 03-14 00:17 • 3624次 浏览
新品技术
康盈半导体：嵌入式存储进阶，减速AI落地默认穿戴
网报道（文/黄晶晶）近日，TechInsights可穿戴设施钻研服务指出，估量2024年，世界默认手表的销量将到达9100万台，同比增长5%；2025年增长率将进一步回升至近8%，到2026年将坚持在7%以上，而后在预测期完结时放缓。2023-2029年的世界默认手表市场复合年增长率为5%。 可穿戴设施是少有的坚持良好增长的消费电子市场。以后，AI不只拉动PC、默认手机市场的生长，也必将席卷可穿戴设施。在最近举行的2024CITE电子展上，康盈半导体副总经理齐开泰
宣布于 04-18 15:30 • 1861次 浏览
三星/SK海力士DRAM大幅扩产，复原至增添前水平，存储新周期开启
网报道（文/吴子鹏）依据市场调研机构Omdia的钻研报告，随着世界需求复苏，韩国际存芯片制作商三星电子和SK海力士往年第二季度放大DRAM晶圆投入，有效完结增产。 Omdia在报告中指出，三星电子已将往年第二季度的平均每月DRAM晶圆投入量调升至60万片，环比增长13%；估量下半年将DRAM晶圆投入量参与至66万片，DRAM产量复原到增添前的水平。SK海力士将把每月平均DRAM晶圆投入量从第一季度的39万片参与到第二季度的41万片；下半年估量该公司
宣布于 04-12 00:05 • 5075次 浏览
AI需求引爆存储市场，2024存储市场趋向如何？CFMS给出预测
3月20日，2024年中国闪存市场峰会CFMS在深圳前海华裔城JW万豪酒店隆重召开，三星、SK海力士、美光、铠侠、长江存储等外存大厂高管纷繁宣布重磅演讲，深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰炜先生带来了《存储周期 激起潜能》的主题演讲，分享2023年存储市场开展趋向和2024年存储市场多少钱和关键运行市场产品走向。
宣布于 03-21 18:17 • 4321次 浏览
慧荣科技携全链路AI存储处置方案，亮相CFMS2024
3月20日，2024中国闪存市场峰会（CFMS2024）于深圳完美落幕，峰会以“存储周期·激起潜能”为主题，会聚世界存储产业链及终端运行企业，独特讨论新的市场情势下的机会与应战。 慧荣科技CAS BU（终端和车用存储业务）初级副总段喜亭先生于峰会主论坛上宣布了题为《翻转思想，再创存储商机》的精彩主题演讲，示意在以后行业背景和AI技术浪潮的影响下，企业应当摒弃内卷式的恶性竞争，转而采取“慧聚四方”的战略，独特探求并掌握AI时代带来的开展
宣布于 03-24 17:30 • 688次 浏览
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