电子
发烧友网报道（文/黄晶晶）日前信息，台积电方案于2027年量产CoW-SoW（晶圆上系统）封装技术，该技术是将InFO-SoW（集成扇出晶圆上系统）与So（集成
芯片
系统）结合，把存储器和逻辑芯片重叠在晶圆上。这一技术的推动是为了应答更弱小的
人工默认
芯片以及趋向下集成更多HBM存储芯片的需求。台积电的InFO-SoW曾经用于Cerebras AI芯片、sla Dojo的
处置器
等下面。其中，Cerebras Systems打造的超大AI芯片，驳回互连的方法将一切内核放在同一块硅晶圆上，台积电曾示意其扇出型封装技术使芯片厚度缩小20%，老本下降30%，同时互连功耗下降15%。也就是说数据移动极速且低功耗。而
特斯拉
Dojo超算系统集成25个D1芯片的训练模块，也是经过台积电的InFO_SoW整合扇出技术来成功的。而InFO-SoW关键还是以一种制作工艺启动消费，难以启动不同工艺Die的集成。CoW-SoW的产生能够更好地整合逻辑芯片和存储芯片的集成，并失掉更高的互联带宽。据台积电引见，CoW-SoW技术的面积可比以后光罩极限大40倍，并且可以将HBM容量裁减60倍。这将使人工默认和大型数据
核心
的巨型芯片的开发成为或许。2024年6月
黄仁勋
宣布下一代数据核心架构平台Rubin将集成 HBM4 内存，Rubin GPU 和Rubin Ultra GPU估量区分于2026年和2027年颁布。依据曝料，Rubin架构首款
产品
为R100，驳回台积电3nm EUV制作工艺，四重曝光技术，CoWoS-L封装，估量2025年第四季度投产。Rubin GPU将装备8个HBM4芯片、 Rubin Ultra GPU 将集成12颗HBM4芯片。这也是
英伟达
初次在其AI芯片中经常使用12颗HBM 芯片。这里的CoWoS-L是CoWoS提供三种不同的转接板技术之一，是CoWoS未来开展的关键技术。依据台积电的布局，其将于2026年推出，可将中介层尺寸拓展至光罩极限的5.5倍,可允许12个HBM内存堆栈，也就是繁多封装中整合更多计算和存储资源，进一步满足AI功能的需求。思考到台积电CoW-SoW技术方案于2027年开局量产，外界以为有或许会被英伟达的Rubin Ultra驳回。另据早前的报道，SK 海力士宿愿将HBM4经过3D重叠的模式间接集成在芯片上。外媒以为，Nvidia和SK海力士很或许会独特设计这种集成芯片，并借助台积电启动代工。经过台积电的晶圆键合技术将SK海力士的HBM4芯片间接重叠到逻辑芯片上，HBM无需中介层。市场调研机构Yole预测，先进封装市场在2021-2027年间复合增长率将到达9.81%，到2027年市场规模将到达591亿美元。此外，2.5D/3D封装技术将成功清楚增长，估量其复合增长率将到达13.73%，到2027年2.5D/3D封装市场规模估量将达180亿美元。固然，AI功能的始终优化须要依托算力、存力和运力的综合才干，单纯的依托先进制程来优化算力已无余够。尤其是将大AI芯片与更多存储更近距离的集成是AI功能始终打破的关键，先进封装关于AI芯片的优化起到越来越关键的作用。
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