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据报道，先进半导体工程公司，ASE，赢得了苹果公司的独家订单，为行将推出的iPhone16系列提供两个SiPs，即封装系统，这些芯片将取代行将推出的手机上的音量键和电源键，出现出具备额外性能的电容式按键，去年，苹果公司仅在iPhone15Pro和iPhone15ProMax上用该公司所谓的操作按钮取代了电源按钮，这一庞大而关键的扭转…。